二氧化锆是现在最理想的修复体，他的强度，颜色和与瓷粉的结合能力都能达到和好的预期效果。登士柏的二氧化锆现有计算机辅助设计和计算机辅助制作两部分。可由泽康eye机器直接扫描模型（CAD)将数据传到切割主机（CAM)进行制作，也可由技工制作蜡型直接进行主机切削。

    泽康cercon是对二氧化锆预烧结瓷块根据计算好的收缩比率进行放大切削，然后在进行烧结。延长钻针的使用寿命，使瓷块的强度和表面得到保护。

    现在泽康弯曲强度能达到900mpa破折强度达到9Mpa*m0.5，已经可以做十个单位的长桥，强度是完全没有问题的。下面是一病例：

修复前（四环素牙）

修复四年后仍保持很好效果。