〔摘要〕　目的：研究打磨与浸水对上颌义齿后腭边缘封闭区适合性的影响。方法：以快速水浴聚合法制作全口义齿基托，并于开盒后、磨除基托边缘0.5 mm后，基托在(22±2)℃浸泡2 d后及一周后用读数显微镜测量后腭边缘适合性。结果：打磨引起基托残余应力释放，基托适合性下降(P<0.05)。浸水2 d后基托适合性继续下降(P<0.05)，浸水1周后，与浸水2 d时相比无统计学差异(P>0.05)。结论：打磨引起的残余应力释放，但随时间延长越来越小，吸水膨胀有一定补偿作用。短期快速聚合法对基托适合性有不利影响。

    关键词　上颌全口义齿；义齿基托； 抛光，浸渍

　　全口义齿基托适合性是指全口义齿基托与基托下支持组织的密合程度。基托适合性受许多因素影响〔1〕。本文采用国内临床常用的短时间快速水浴聚合法制作上颌全口义齿基托，并研究打磨与浸水对其后腭边缘封闭区适合性的影响。

    1　材料与方法

    1.1　材料
　　基托材料采用拜耳公司产品(简称拜耳胶)，测量工具为读数显微镜(济南八一光学仪器厂，JC10型，最大读数为5 μm)。
    1.2　方法
　　临床选择上颌无牙颌模型一个，用琼脂取阴模，超硬石膏复制模型5个。
　　基托蜡型按全口义齿基托伸展范围制作，厚约2 mm，在牙嵴顶处制作厚约4 mm，宽约5 mm的蜡堤。自制夹具复制蜡基托，随机戴入模型中。
　　常规装盒充胶，采用水浴聚合法，室温下40 min升温至100 ℃，维持30 min后自然冷却。型盒冷却至室温后开盒，注意不破坏包埋的上颌模型，基托在各自模型上进行适合性测量。图1示各测量点，测量方向为各点法线方向。

图1　后腭边缘测量点示意图

　　测量的时机：①开盒后，打磨前；②基托沿边缘均匀磨除约0.5 mm后；③基托在室温下(22±2) ℃水浸泡2 d后；④室温下(22±2) ℃水浸泡1周后。

    2　结　果

　　见表。结果表明，打磨后基托适合性下降(P<0.05)；浸水2 d后，适合性降低(P<0.05)；浸水1周后适合性与浸水2 d时相比无统计学差异。
 
表1　打磨与浸水后拜耳胶基托的适合性　单位 mm

*表示此组数据与上一组数据有统计差异P<0.05

    3　讨　论

    3.1　打磨对基托适合性的影响
　　Lorton〔2〕等人研究打磨对基托适合性的影响，认为打磨后基托适合性下降。这是因为打磨引起基托局部产热软化，导致残余应力释放，基托变形，适合性下降。残余应力是在基托制作过程中产生的。丙烯酸树脂聚合收缩时，柔软的树脂和模型接触面间的摩擦力限制材料的自然收缩过程，在基托内部产生张应力。本实验结果表明，打磨后基托适合性降低与上述作者研究结果相同。
    3.2　浸水对基托适合性的影响
　　浸水对基托适合性有双重影响。一方面丙烯酸树脂浸水后在一定时期内能缓慢吸水，引起体积膨胀。许多学者认为吸水膨胀可补偿聚合收缩，改善基托适合性，另一方面，水分子的扩散使聚合分子链有变软的倾向，引起残余应力释放，基托变形。
　　Pickitt和Appledy〔3〕采用70 ℃水浴15 h聚合法制作基托，发现浸水3 d后，基托适合性显著增加。Sykora和Sutow〔4〕的研究则认为浸水后，基托适合性有改善，但无统计学差异。

　　本实验结果表明，基托在浸水2 d后适合性降低。与Pickitt和Appledy的结果相反。说明本实验采用短时间快速水浴聚合法制作的基托，在浸水2 d后，残余应力释放的影响大于吸水膨胀对适合性的影响。短时间快速聚合法产生的残余应力较大是由丙烯酸聚合反应的特性决定的。丙烯酸聚合反应是放热反应，当水浴温度高于70 ℃时，聚合反应开始，产生聚合热。如升温过快过高，聚合反应速度增快，则聚合热来不及放散而使基托内部温度急骤上升。使树脂温度大于石膏温度〔5〕(有研究表明，水浴温度在60 min内升温至100 ℃，基托温度可达135 ℃)，在冷却至室温时，树脂与石膏的温度变化相差大，且树脂热膨胀系数是石膏10倍。造成二者线性收缩的程度不一，基托收缩受石膏限制而产生残余应力。此外升温过快，造成单体在基托内分布不匀，单体多的部分聚合收缩大于单体少的部分，这种局部聚合上的差异亦导致残余应力的产生，因而短时间快速聚合对基托适合性有不利影响。

　　浸水1周后，基托适合性从数值上看有所改善，但无统计学差异。该结果提示，残余应力的释放越来越小，吸水膨胀能起一定的补偿作用，基托处于一种稳定状态。但吸水膨胀的影响有多大，水分子扩散何时达到平衡，尚需在增加测量时间点的基础上做进一步研究。

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