随着瓷修复材料的发展和加工制作工艺的成熟，瓷修复体在临床上得到广泛应用，而人们对美观的需求又使成人正畸比例不断增加，在冠、桥、贴面等瓷修复体上直接粘接锁槽成为一个新的临床课题。
      以前常用在带环上焊接正畸附件的方法来解决这一问题，存在美观性差，对单个修复体可行而对桥体修复则无法实施的缺点。托槽与瓷的粘接为半永久性粘接，需要既可以承受正畸力并维持较长的治疗时间，又要在治疗结束时易于去除并不致损伤瓷面。瓷表面处理方式是对瓷和锁槽粘接强度影响最大的因素，国外有学者在这方面做了一定的探讨，包括打磨、喷砂、酸蚀及硅烷偶联剂的应用。打磨可使釉瓷表面完整性破坏，增加去锁槽时瓷破裂的危险，而且严重影响瓷面的美观性，故大多数学者不考虑使用此法。喷砂可较均匀地在瓷表面形成粗蚀刻，对瓷面仅行喷砂不能满足临床需要，需与其它方法如硅烷偶联剂联合使用才能取得良好效果。大多数研究认为氢氟酸可有效酸蚀瓷面，形成显微蚀刻从而增加锁槽与瓷的粘接强度，也有学者对其单独使用有效性表示怀疑，认为也需合用硅烷偶联剂才能达到有效粘接。尽管硅烷偶联剂可在有机树脂粘接剂和无机瓷之间形成化学连接，但在水浴中化学性质不稳定，易于水解，能否持久增强粘接强度结论并不一致，有些研究认为在上釉瓷面单独使用硅烷偶联剂即可满足正畸所需粘接强度，而有些却认为瓷与树脂间主要是机械固位，硅烷的作用是微不足道的。故对正畸锁槽各采取何种表面处理方式最佳并无统一定论。

      本实验采用四种瓷表面处理方式： 9.6%氢氟酸酸蚀、9.6%氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂、50μ氧化铝喷砂结合硅烷偶联剂和37%磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂，在处理后的瓷面上再使用光固化正畸粘接剂 (Unitek,3M Corp)分别 粘接锁槽，每组在 37℃水浴1天后冷热循环500次（5℃-55℃），测量粘接剪切强度，并统计粘接剂残留指数（ARI），来分析哪种处理方式能达到正畸所需要求并尽量能减少对瓷面强度和美观性的影响。

      松风“鲁班”粘接系统是一种新型多用途粘接系统，主要应用于瓷或其它修复体的修补，其中 CRB瓷表面处理剂 为一双组分粘接系统， A组份含硅烷偶联剂和乙醇，B组份含丙酮、4-AET、UDMA和光固化剂。本实验选用 松风CRB瓷表面处理剂 考察其在瓷面处理上的有效性， 能否有效增加机械处理后的粘接强度。

      实验结果： 仅利用氢氟酸酸蚀所产生的机械固位达到的剪切强度较其他三种处理方式低，松风 CRB瓷表面处理剂能明显增加 氢氟酸酸蚀后的粘接强度，喷砂结合硅烷处理也取得较高粘接强度，二者比较无显著性差异，机械固位结合硅烷可取得最大粘接强度。尽管磷酸处理瓷面并不能像氢氟酸产生明显机械固位，但有学者认为在上釉瓷面上使用磷酸可酸化碱性瓷面，去除残留有机物的污染，结合硅烷偶联剂的使用，并不需要粗化瓷面，同样可达到有效粘接。本实验也取得相似结论，而且其粘接强度较单独使用氢氟酸酸蚀的结果高，与其他三组比较均有统计学意义。因磷酸酸蚀的瓷面与上釉瓷面相似，并没有产生明显显微结构的变化，不能产生微机械固位，因此可以说明硅烷产生的化学结合力超过了机械固位力，更能增加瓷与树脂粘接。氢氟酸较磷酸酸蚀能产生更有效的机械固位，故二者比较有统计学差异。

      硅烷偶联剂促进粘结的原理为：硅烷含有双性功能分子，一端为烷氧基，和瓷表面 SiO 2 通过氢氧基团结合形成硅氧键（-Si-O-Si）连接，另一端是可降解基团，如：乙烯基、丙烯基和氨基等，可和树脂有机基团共聚。通常还含有弱酸，起到增强硅氧键形成作用，硅烷化还使陶瓷表面润湿性增加。市售有不同硅烷产品，可有不同化学结构，其成分中不同的溶剂可影响反应性和稳定性，硅烷水解程度即产生Si-OH量与粘接强度正相关，所以不同的偶联剂产生的粘接强度不同，本实验认为松风 CRB瓷表面处理剂不仅可以用于瓷修补，还可用于正畸锁槽与瓷面的直接粘接。

         来源：成都市第三人民医院口腔科