为口才重建令其满意的套筒义齿基牙相当复杂。因为无论是直接在治疗椅旁还是间接在牙科技工室内采用方法,在实用*、效率、耐久*以及*价比方面都各有缺点。金沉积技术能够显著地减少这些问题。这种方法能够加强内冠和外冠之间的磨擦,从而使治疗消耗、治疗时间以及患者所需支付的治疗费用都达到最优化。
要改善原有义齿的内冠和外冠间的静磨擦,有各种不同的公认的方法可供选择:
1、 逐点缩小外冠的内腔
这种方法是在二级齿冠的内侧表面上焊两个金属点,以此来加强内外冠相互之间的静磨擦。一般在牙科技工室内用焊接或者激光技术完成。这种方法最大的缺点在于,人们无法有目的地精确控制金属涂层的尺寸,这样,在临床试戴套筒义齿时就几乎总得做进一步的修正。对医生而言,这里的原则就是“边做边改”采用这种方法所付出的时间和成本与得到的报酬完全不能成正比。
2、 在外冠内表面涂磨擦漆
尽管这种方法可直接在治疗椅旁进行,但是并不简单。人们必须用稀释剂溶液来降低磨擦漆的浓度,但磨擦漆和稀释剂的试剂都有很高的挥发*。用旋转器械初步加工外冠的内面也需要很多技巧和经验。此外,用瓶盖上已经用过多次的毛刷涂抹磨擦漆(可能得涂抹多达四次)也并不容易。
3、 通过插入橡胶弹*缓冲器垫加强磨擦
这种方法是通过加入一个极小且略有弹*的合成材料来提高静磨擦,更准确的说,它起到的是箝位作用。对于牙科技工而言,这是一个不小的挑战,因为外冠内壁很薄,要嵌入的箝位部件的可用空间以及放置可能*常常都不佳。
4、 在外冠内壁涂抹合成树脂
对医生而言,这无疑是风险最大的方法,因为该操作过程非常复杂。尽管可以治疗椅旁进行,但在二级齿冠内部涂抹自动硬化的合成树脂要求医生具有极高的技巧,并能够进行精确的预测。因为,尽管内冠表面做了最好的隔离,尽管合成树脂内衬中的浓度与流动*得到控制,但是在采用这种磨擦改善技术时始终无法避免内外冠之间发生意外“粘固”。
沉积的基础是电解,也就是将金属从含水的溶剂中电化学离析出来,人们用电流把电解液中分离为离子的金属盐通过电解离析在工件上。
金沉积方法
在牙科技术领域可采用这种方法制造纯金的嵌体、高嵌体和冠支架,然后用瓷粉饰面。用金沉积方法制造的部件都具有很高的匹配精度,所以,现在金沉积技术被泛应用在内冠以及连接体的制做中。这些外部结构结合力的基础不是擦原理而是粘附原理。通过与患者唾液的相互作用会产生附加的水合效果,从而为混合义齿提供了完善的固位。
除了上边提到的牙科技术领域的部件制作,金沉积技术还可用来给除钛(合金)之外的所有牙科合金镀金。这时首先必须精心清除需要镀金表面的牙菌斑,同时做脱脂处理。借助一种催化剂得到一个粗化的表面。接着通过金沉积离析出非常薄的一个前镀金层,然后借助相应的金沉积设备从电解槽中离析出预期厚度的纯金层。前镀金层是需要镀金牙科合金与纯金层之间的连接部分,它带来牢固的粘附结合,这样纯金层就既不会分层也不剥落了。
如果用这种方法来改善套筒冠的磨擦,那么在最理想的情况下甚至不必花大价钱也能重新制作义齿。无论如何,患者都能省下制做模型、咬合检测、旧义齿取出和重新固定合成材料义齿、焊接和/或更新合成材料贴面的额外费用。
可控制的、均匀的沉积厚度
从牙科诊所操作是否简便和省时、可预见的效果能否令患者满意以及对医患双方而言*价比是否合适等各个方面来考虑,这是目前最高效的一种方法。通过金沉积技术,我们能够在微米精度上控制外冠内部初级齿冠表面的纯金层的厚度。 金沉积磨擦改善方法的临床使用步骤如下:
清洁外冠的内表面的污垢。
检查内外的原有摩擦。
确定需沉积形成的纯金层的厚度。这是最难的一步,因为通过手工确定内冠内表面的所需的纯金层厚度需要丰富的经验。如果负责治疗的牙科医生缺乏此类操作的经验,那么应该有一名熟悉金沉积摩擦更新技术的牙科技工在治疗椅旁提供指导。
用微颗粒对外冠内表面做喷砂处理,为即将将着的纯金层提供最佳的粘附条件。
预备可摘义齿,准备放入电解槽中。
在电解槽中附着上所需要纯金层。
将义齿放入患者口腔中,检查固定情况。
进行最后一步时要注意,在戴入套筒冠义齿时可能会使非常薄的纯金层变形,这样通过将外冠完全地就位在内冠上二至三次,便可中和可能会显得过大的摩擦。如果摩擦仍然太小,则可通过第二次金沉积顺利进行修正。
用金沉积技术为套筒冠义齿改善摩擦是值得选择的最佳方案,因为它的治疗效果可靠、耐久、省时。
来源:口腔修复网 |